出访团组成员信息: |
姓名 | 单位 | 职务/职称 |
游理钊 | 厦门大学信息学院 | 助理教授 |
访问国家或地区 | 美国 |
计划出访路线 | 厦门-上海-洛杉矶-丹佛-洛杉矶-厦门 |
出访的目的和任务 | 参加IEEE ICC 2024国际学术会议,论文宣讲 |
出访日期 | 2024.6.7 | 抵达国(境)内日期 | 2024.6.15 |
日程安排 | 6.7-6.8:厦门-上海-洛杉矶-丹佛(飞机) 6.9-6.13:参加ICC 2024会议 6.13-6.15:丹佛-洛杉矶-厦门(飞机) |
邀请单位介绍 | ICC是由IEEE(电气和电子工程师协会)组织举办的通信领域的旗舰会议 |
出访经费来源情况 | K16B300 大规模广域物联网物理层数据聚合技术研究;K81B3099嵌入式操作系统可信计算应用技术;K81B3091厦门大学信息学院-爱瑞通信系统(厦门)有限公司产学研联合实验室 |
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若对以上公示信息有异议,请在公示的五个工作日内向联系人反映。
联系人:李静 联系电话:2580168
公示日期:2024.6.3
公示单位盖章: