厦门龙辉芯物联网科技有限公司招聘简章

发表时间:2021-03-23 编辑: 来源: 浏览次数:

招聘简章

公司简介:

厦门龙辉芯物联网科技有限公司成立于2016年,是一家专业的高科技技术公司,以自主创新的集成电路设计为基础,以众多业界知名专家为核心,具有丰富的X86CPU、FPGA、GPU、AI、Chipset、汽车电子、SoC设计经验。公司提供各种高科技产品设计服务,范围覆盖铁路、电力、公安、军队、气象、水利、工矿等等。

招聘岗位:

一、版图设计师

岗位职责:

1. 负责根据电路设计创建模拟与混合信号IC晶体管级版图设计;

2. 通过DRC(Design Rules Check)和LVS(Linux Virtual Server)对版图进行验证和优化;

3. 与电路设计师合作与沟通,对版图的结构和布局有准确性地理解。

岗位要求:

1. 电气或相关专业本科及以上学历;

2. 对先进半导体工艺流程和器件物理有很好的理解;

3. 全定制电路布局/验证和RC提取经验。在一个或以下区域更可取:

l 混合信号/模拟/高速布局,例如SerDes、ADC/DAC、PLL等。

l 高性能/容量内存布局,如SRAM、RF、RA等。

4. 熟悉Cadence Virtuoso环境和各种工业物理验证工具(DRC、LVS、DFM等)。

5. 在32nm/28nm/16nm/14nm以下的先进技术节点和FinFET领域有相关经验者优先。

6. 有电磁干扰分析、静电放电、天线及相关布局解决方案经验者优先。

7. 良好的英语能力,沟通能力,愿意与全球团队合作。

8. 良好的学习能力,自我激励,能够灵活地在不同领域工作以及动态环境。

二、数字后端设计师

岗位职责:

1. 估算芯片及模块面积,参与版图规划;

2. 完成后端设计工作,包括block design, floorplan, place & route, clock tree synthesis;

3. 完成物理验证,包括DRC、LVS、ERC;

4. 协同前端人员完成STA、功耗分析、SI分析,并优化时序、功耗、面积;

5. 导出GDS,并完成Tape-out。

岗位要求:

1. 通信、微电子、电子工程等相关专业;

2. 熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言;

3. 熟练使用后端EDA工具,熟悉后端设计流程;

4. 熟练掌握Timing ECO,并能够积极参与到项目的STA分析中;

5. 具有45nm-7nm版图设计经验者优先;

6. 具有认真的工作态度,积极团队合作意识。

三、IC验证工程师

岗位职责:

1. 根据设计提供的规范文档,开发验证计划及测试case,完成验证工作;

2. 搭建和维护验证环境,并保证验证环境和测试case的可复用性。

岗位要求:

1. 电子工程、微电子、集成电路、半导体、计算机工程等电子专业本科以上学历;

2. 熟悉Verilog、System Verilog等设计验证语言;

3. 熟悉UVM验证方法学;

4. 熟练使用逻辑仿真和调试工具,如VCS、DVE、Verdi等;

5. 熟练使用脚本语言,如tcl、perl、python等优先;

6. 有一个以上的IP知识或工作经验:DSP,DDR,PCIe,以太网。

联系人:王若然

联系电话:16601166256