2021届瑞芯微电子校园招聘简章

瑞芯微电子股份有限公司（股票代码：603893）成立于2001年，于2020年2月在上交所成功上市，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港及台湾均设有分支机构，是中国专业的集成电路设计公司。瑞芯微电子拥有一支以系统级SoC、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，产品除了应用处理器外，还包括PMIC、数模混合芯片、光电产品，公司在多媒体处理、影像处理、大系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。

一、2021届岗位描述及招聘要求

面向对象

微电子、集成电路、电子工程、计算机、通信、光学、数学、物理等相关专业学士及以上学位毕业生。

招聘岗位

IC设计类、软件类、算法类、硬件开发类、营运类

IC设计类

（一）IC前端工程师

岗位职责（以下方向选其一）：

1.承担数字IP的算法设计、实现和验证；

2.承担人工智能方向的研究及其实现；

3.负责SoC芯片的系统设计、集成设计和软硬件协同验证；

4.负责全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析；

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，微电子、物理、数学等相关专业；

2. 扎实的数字电路基础（数学等非电子类专业，可以放宽要求）；

3. 具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；

4. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

5. 在图形图像处理、深度学习，视频编解码等相关领域有一定项目经验者优先考虑。

工作地点：福州、上海、北京

招聘人数：30

（二）IC后端工程师

岗位职责：

1. 负责Floorplan布局规划，电源网络设计、时钟树综合分析、功耗面积优化分析；

2. 负责Timing closure、DRC/LVC、RC extraction等工作；

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，微电子相关专业；

2. 具备时序分析和时序收敛的基本概念，熟悉Verilog语言；

3. 扎实的数字电路基础；

4. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

5. 具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；

6. 了解可测试设计的基本概念或熟悉P&R流程，有Tapeout的经验者优先。

工作地点：福州、上海

招聘人数：10

（三）模拟IC设计工程师

岗位职责：

1. 负责IO/OSC/DC-DC/LDO/ADC/DAC/PLL或其它混合信号电路设计；

2. 负责主要模块和部分整体芯片的仿真和验证；

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，电子工程、微电子（集成电路）及相关专业；

2. 熟悉模拟电路设计流程，有Tapeout经验者优先；

3. 具有扎实的模拟或数模混合电路的基本知识，对半导体器件以及工艺流程有比较深入的了解；

4. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

5. 具备较好的学习能力和创新能力，以及良好的沟通能力和团队合作精神。

工作地点：福州、上海

招聘人数：15

（四）IC设计工程师（通信）

岗位职责：

1. 参与WiFi/BT通信芯片设计、开发和实现；

2. 参与WiFi/BT物理层算法的设计、评估和优化；

3. 参与通信系统链路级仿真平台的搭建和维护，并对WiFi/BT的物理层算法进行性能评估和优化；

4. 协同WiFi/BT通信算法硬件实现的设计、验证及FPGA原型验证；

5. 参与WiFi/BT通信芯片的系统验证、测试、调试与分析；

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，通信、电子或计算机等相关专业；

2. 熟练掌握Matlab和C语言；

3. 具有扎实的数字通信理论和信号处理理论基础，熟悉无线通信系统；

4. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

5. 具有通信系统物理层算法设计及仿真经验者优先；

6. 具有Verilog、SystemVerilog等语言的编程能力者优先；

7. 工作细致认真，能够承受工作压力，具有良好的沟通能力。

工作地点：福州、上海

招聘人数：5

（五）射频IC设计工程师

岗位职责:

1. 参与射频芯片电路设计，包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL等；

2. 提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；

3. 辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计；

4. 完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告，提出改版意见；

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，通信、电子或计算机等相关专业；

2. 了解射频收发系统架构，具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理的理论，熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；

3. 熟练使用Cadence Spectre/SpectreRF、ADS等EDA工具；

4. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

5. 具有LNA、Mixer、PA、PLL等模块设计经验优先；

6. 具备实验室测试以及调试经验者优先、无线通信系统以及EMC经验者、蓝牙射频芯片调试经验者优先；

7. 具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神。

工作地点：上海

招聘人数：5

（六）模拟版图工程师

岗位职责：

1. 负责模拟版图的模块设计；

2. 负责数据验证；

3. 协助设计工程师进行芯片版图的设计；

岗位要求：

1. 本科及以上学历，通信、电子或计算机等相关专业；

2. 理解版图设计对器件匹配，信号干扰的影响；

3. 了解信号走向，电源及地线结构和模块顶层布局的重要性；

4. 能读懂Foundry的各项工艺指导文件；

5. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

6. 良好的沟通能力、团队合作能力和自学能力。

工作地点：上海

招聘人数：2

（七）IC封装工程师

岗位职责：

1. 负责评估分析各种封装形式的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；

2. 负责芯片的封装基板设计，并导入量产；

3. 负责跟踪先进的封装技术；

4. 负责封装厂量产管控；

岗位要求：

1. 本科及以上学历，机械/电子/材料/电子封装/电子工程等相关专业；

2. 了解芯片封装工艺相关流程；

3. 熟悉CAD等制图软件；

4. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识。

工作地点：福州、上海

招聘人数：5

软件类

（一）软件研发工程师

岗位职责（以下方向选其一）：

1. 负责片上操作系统的优化与开发，如：Android、Linux、RTOS等；

2. 负责芯片方案各硬件模块以及常用外设驱动开发与维护，如Camera/BT/WIFI等；

3. 负责芯片方案核心框架设计以及开发，如：多媒体框架、安全框架、AI应用框架等；

4. 负责基于芯片方案的客户定制化应用开发以及维护，如：用户交互界面设计/开发，量产化工具开发等；

岗位要求：

1. 本科及以上学历，计算机、电子工程、通信工程、软件工程、自动化等相关专业；

2. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

3. 综合素质良好，有责任心、上进心；

4. 具备扎实的编程语言基础，熟练使用C/C++/Python中至少一种，有一定的硬件基础；

5. 熟悉Android系统或Linux系统或驱动框架，有维护开源软件经历的优先；

6. 对软硬件新技术、科技前沿领域非常感兴趣且动手能力强者，有电子竞赛参赛经验、社会实践及项目经验者优先。

工作地：福州

招聘人数：20

算法类

（一）算法工程师（图像/视觉/视频/音频）

岗位职责：

1. 负责针对图像、视觉、视频、音频方向的主流算法进行算法理解、设计，完成基于公司芯片的算法实现和优化改进；

2. 对相关主流算法进行创新与改进；

3. 借助人工智能方法优化改进算法效果；

4. 在嵌入式平台上对特定算法模块进行研究、仿真、开发和测试，并根据测试结果对算法模块进行优化和改进；

岗位要求：

1. 本科及以上学历，物理、数学、计算机、电子信息、信号处理、自动化、通信工程、光学工程等相关专业；

2. 熟悉Matlab、C/C++等语言编程,熟悉Linux环境开发、Python或者其他脚本语言；

3. 扎实的数学基础；

4. 熟悉图像处理/计算光学/计算机视觉/视频编解码/音频信号处理/机器学习的相关算法；

5. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力。

招聘人数：20人

工作地点：福州、杭州

（二）机器学习工程师

岗位职责：

1．负责机器学习平台设计，包括框架及应用层接口、底层运算性能优化、硬件调度、平台端工具等；

2．负责机器学习算法评估、设计及产品化；

岗位要求：

1. 硕士及以上学历，计算机，信号系统，自动化、软件工程、电子、通信、物理、数学等相关专业；

2. 熟练掌握C/C++、Matlab及Python，熟悉Linux基本操作；

3. 具备机器学习相关知识，掌握机器学习常用算法原理及工程实现方法；

4. 必须具备机器学习或深度学习框架（如TensorFlow/MxNet/Caffe）使用经验；

5. 掌握计算机视觉、图像处理、信号处理等相关领域基础知识；

6. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

7. 有实际项目经验优先或有相关论文、专利、比赛获奖者优先。

工作地点：福州

招聘人数：20

硬件开发类

（一）硬件研发工程师

岗位职责：

1. 负责电路原理设计、ADS电路仿真、高速电路设计、调试等相关工作；

岗位要求：

1. 本科及以上学历，计算机，信号系统，自动化、软件工程、电子、通信、物理等相关专业；

2. 熟练掌握电路原理、数电模电、通信原理等相关知识；

3. 有DDR开发经验、高速信号处理、高速信号模块研发经验优先考虑；

4. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

5. 综合素质良好，有责任心、上进心。

工作地点：福州

招聘人数：1

（二）测试工程师

岗位职责：

1. 分析产品应用需求并输出测试方案与用例；

2. 负责产品的硬件测试，包括但不限于：信号质量（SI）、电源质量（PI）、电磁兼容、功能、可靠性等；

3. 输出规范的测试报告并提出可行的建议；

4. 熟悉测试领域业界情况，能根据市场与技术发展、行业标准，制定内部规范，保证测试的专业性；

岗位要求：

1. 本科及以上学历，计算机，信号系统，自动化、软件工程、电子、通信、物理等相关专业；

2. 熟练掌握电路原理、数电、模电、信号与系统、电磁场等专业知识；

3. 有高速信号设计、仿真、调试、测试经验者优先；

4. 良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

5. 能吃苦耐劳、有责任心、有自主学习能力。

工作地点：福州

招聘人数：2

营运类

（一）项目技术助理

岗位职责：

1. 负责督促研发人员完成项目的整体规划并协助完成制定项目的生产和管理计划；

2. 负责协助开展项目团队建设工作，项目或者里程碑结束后，组织人员完成项目绩效统计，奖惩以及经验分享等；

3. 负责项目物料管理；

4. 负责项目相关软件版本管理及文档发布事宜；

5. 负责项目会议组织、记录及行动跟踪。

岗位要求：

1. 本科及以上学历，电子信息工程或计算机相关专业；

2. 逻辑清晰，有亲和力，善于沟通协调；

3. 性格开朗活泼，做事细心认真，体贴细致，对于新事物有较好的适应性及学习能力；

4. CET4及以上，具备良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力；

5. 工作细致、严谨，具有高度的工作热情和责任感，良好的团队合作精神。

工作地点：福州

招聘人数：1

（二）人力资源专员

岗位职责：

1. 推进人力资源战略的落地并促进人力资源战略在业务部门的有效规划和实施；

2. 参与制定人力资源全面解决方案，为组织的发展提供支持，包括招聘、培训、绩效、员工关系等人力资源工作；

3. 建立有效沟通的渠道，保证组织中信息的通畅；

4. 创造信任和开放的组织氛围，推动企业文化的建设；

岗位要求：

1. 全日制本科及以上学历，理工类专业；

2. 主动、好学，逻辑能力强，具备良好的沟通能力及责任感，语言表达能力强，有良好的职业操守及团队意识；

3. 强烈的自我驱动力，较强的快速适应及抗压能力；

4. CET4及以上，具备良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力。

工作地点：福州

招聘人数：1

二、招聘流程

序号	流程	流程说明	所需携带资料
1	岗位申请	➢ 通过瑞芯微电子官网投递应聘简历 ➢ 通过宣讲会现场投递简历	/
2	宣讲会	线上空宣/线下宣讲	手机、笔
3	笔试	➢ 在线笔试 ➢ 宣讲会现场纸质笔试	笔、草稿纸、纸质简历
4	面试	➢ 笔试通过后通知面试	纸质简历+成绩单+就业推荐表
5	签约面谈	➢ 接到通知后，请携带资料准时参加签约面谈	三方协议（盖学校公章）、成绩单原件、就业推荐表原件、学生证

说明：相关证件在各流程环节使用完后将即时退回学生。

三、应聘方式

1. 官网应聘

访问瑞芯微电子官方网站在线申请

官网地址：http://www.rock-chips.com

2. 现场投递

宣讲会现场投递纸质简历

四、注意事项

1. 无论是否参加宣讲会，同学们都要记得先网上投递简历

2. 如有疑问可以在我们的官方招聘微信公众号下留言，或者拨打电话0591-83991906-8133进行咨询

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